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我国第一条可满足０．２５微米线宽集成电路要求的８英寸硅单晶抛光片生产线，２７日在北京有色金属研究总院建成投产，它标志着我国深亚微米超大规模集成电路用硅单晶抛光片的生产达到世界先进水平。
这项由国家计委支持的“直径８英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程”项目，拥有全套自主知识产权，设计能力为年产８英寸硅单晶抛光片６０００平方英寸，可满足０．２５微米集成电路的技术要求。整个项目从开工到建成投产用了１４个月。
大规模集成电路是信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。近二十年来，集成电路的平均年增长率超过１７％，最高时达４６％，呈波浪式上升发展的趋势。目前，国际半导体市场的发展已进入新的高潮，国内市场也呈现欣欣向荣的局面。
集成电路技术发展的主要趋势是提高单块芯片的元件密度，特别是减小晶体管图形的几何尺寸和电路图形的最小线条宽度，使得单块芯片上能容纳更多元件。随着超大规模集成电路集成度的提高，芯片面积不断增大，线宽越来越细，硅单晶抛光片的直径不断增大，单元制造成本也随之降低。直径８英寸硅片的市场占有率已超过一半，随着半导体技术的发展，８英寸硅片的市场前景看好。现在，京津、沪宁杭等地已有多条８英寸芯片生产线开工，有的项目正在进行前期准备，８英寸硅单晶抛光片示范工程建成投产，将为我国硅片国产化、降低生产成本创造条件，对我国集成电路和信息产业的发展将起到良好的促进作用。（袁晓阳 刘红灿）
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