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世界著名内存制造商之一--KingMax 技术有限公司近日宣布其MSC643S-86KX TinyBGA 140-pin DRAM模块将在国内上市。TinyBGA SDRAM内存模块是专门为那些对内存大小和性能要求苛刻的设备开发的，现在市面上已有很多产品如：笔记本电脑、掌上打印机、置顶盒和蜂窝电话等都将会从这一技术中获益。该模块现已用于索尼新型Vaio C1 Picturebook笔记本电脑系列。TinyBGA技术是唯一可以满足像索尼Vaio笔记本电脑这类结构紧凑、超轻重量移动电脑的SDRAM要求的方案。
MSC643S-86KX由于使用了TinyBGA小型设计，它可以满足索尼Vaio苛刻的机械和热性能要求，并适用于索尼Vaio 笔记本电脑的140针模块，其容量高达64M。同时由于TinyBGA封装形式的大规模生产，使得成本较flip-chip等封装形式有所降低。
用于索尼Vaio Picturebook笔记本的TinyBGA SDRA模块基于KingMax获奖的TinyBGATM封装技术，应用了其先进的low-profile高密封装技术。KingMax的TinyBGATM DIMM与相同的模块空间TSOP封装比，它可以很容易的将内存容量增加为两倍或三倍。只需将管芯尺寸从11x9mm升级到11x13mm就可以实现高达256MHz的容量。同时由于使用了高密封装技术，与TSOP封装相比，可以将成本降低50％。
TinyBGATM 有两个标准尺寸--168针无缓冲DIMM和144针SO-DIMM。TinyBGATM 在金属基底上（在从管芯到焊料的0.36mm距离内）集成了高效的散热途径，提高了内存长时间运行的稳定性。而且，它还采用了一种更优秀的表面装配技术（SMT），这种技术利用焊料的表面张力使焊球自排列到印刷电路板衬底上。TinyBGATM 封装能够适应于尺寸从6x6 mm到17x17 mm、引脚数从28到256个的任何形式，并以其近乎无限的灵活性和小于1.4mm的全封装高度，适用于大多数空间要求苛刻的应用场合。无论所用的集成电路应用是逻辑的、模拟的还是混合的信号或内存，KingMax的 BGA封装铸造技术和TinyBGATM 封装系列产品都是其很好的选择。（卜居）
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