|
近日，微软和全球10大芯片制造商成立了一个新组织――Windows内嵌战略硅联盟（WESSA），WESSA的成员将可以随意查阅Windows CE 3.0的源代码，以便对Windows CE 3.0提供更好的支持。
加入WESSA的10大芯片制造商分别是：ARM公司、Alchemy半导体公司、Cirrus Logic公司、日立、英特尔、MIPS科技公司、国家半导体公司、NEC、德州仪器和东芝。
为减少生产厂商设计新产品所需时间，并使Windows CE 3.0更具吸引力，微软还制定了两种新的推销计划。
第一种推销计划是提供新的BSP（主板支持包），一种经过预先设置和测试的硬件参考平台，OEM厂商可以方便地测试它们的内嵌式软件设计。BSP将可以从微软的网站上下载获得。
第二种推销计划是允许芯片制造商把Windows CE 3.0和芯片的评估版本捆绑在一起，然后提供给设备制造商。这样做可以缩短新产品的设计时间，因为设备制造商只需签订一份合同，就可以获得它们需要的几乎所有东西，不需要另外从微软获得软件。
国家半导体公司预计将在今年4月份推出第一种捆绑Windows CE 3.0的芯片。（冬荷）
| 
