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美国朗讯科技公司７日宣布，该公司研发出的一种全新全硅芯片将使无线网络技术取得突破性进展。
据报道，朗讯公司贝尔实验室的研究人员已经成功地开发出了一种全硅芯片，用于无线网络通讯系统中基础站中的接收系统。接收系统可以从移动设备那里接收和传送无线电讯号，如移动电话和手提电脑。
现阶段的接收系统通常使用１０到２０块由砷化镓制成的芯片，这些芯片是实现无线网络复杂任务的最关键部件。
朗讯说，新的接收系统仅使用３块硅芯片，体积比老系统使用的芯片小１００倍，而且价格比老系统使用的芯片便宜１０到１００倍。这种新型芯片可以大幅度提高通讯中的多媒体质量，可以向无线因特网用户提供大容量的信息。
朗讯公司说，这项技术将在今后４到５年应用在新一代无线网络通讯设备上。
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