我国台湾最大的半导体厂商台湾集成电路公司（台积电）最近宣布，该公司加工300毫米（12英寸）硅圆片生产线在台南科技园投产成功，并已开始正式生产。
除台积电以外，半导体大厂联华电子和矽统科技公司的300毫米直径硅片生产线也在加紧建设之中。
与现在流行的200毫米（8英寸）生产线相比，每个300毫米硅圆片的新品产出数目为前者的2倍。以美国Intel为首的世界大半导体厂商均加紧向300毫米硅片的生产线过度。（高达）
