半导体制造商AMD公司计划再建一处芯片制造厂，用以生产300毫米直径的芯片。公司暂时无法透露将在何地建设该厂，使用何种技术，以及是否与别外的厂商合作建设。
但公司表示，此举是紧跟业界潮流，生产大直径的芯片，而非200毫米的小直径芯片。公司称，芯片越大、冲模越小，芯片制造也就越经济。英特尔公司上月宣布推迟其在爱尔兰芯片工厂的建设，该厂也是英特尔实施300毫米战略的一个步骤。（小雨）
