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前言
记得Intel的总裁在99年底的Comdex年会上曾经说过： 未来的PC会向整合的方向发展。且不论此话是对是错，而我们却可以清楚看到这点：整合型主板在2000年的的确确有了长足的发展。在很多DIYer眼里，整合主板就等于低性能，但事实并非完全如此。在很多场合下，整合主板的确有着它天生的不可比拟的优势。
一、整合概念的开山鼻祖
在我们的记忆中，Cyrix（现在已被VIA收购）是最早提出整合概念的（All In One），不过由于当时时机还未成熟，Cyrix的Media GX并没有获得成功。而由于Cyrix在这方面走得太远，直接导致其在微处理器领域跟不上Intel与AMD的步伐，而落得被VIA收购的下场。
Media GX的整合方式与目前意义上的整合主板有所不同。当今整合主板是指在一块主板上加载显卡（内置AGP通道）、AC97声卡或硬声卡、网卡、AMR插槽；而当时的Media GX却在整合显卡和声卡这两个关键部件的基础上，更是加入了CPU。但是，由于Cyrix本身的CPU的性能就不是很出色，所以这也大大影响了Media GX。并且，Media GX整合主板上的CPU是不可升级了，这就意味这你得向Intel和AMD告别。
对于Cyrix，我们没有必要去指责其Media GX的性能不佳，因为毕竟在当时有这种勇气和远见去推出这样一款全新概念的产品，Cyrix本身就很值得人们尊敬。
二、整合主板的定义和意义
如何定义整合主板呢？目前较普遍（也是相对狭义）的看法是：只要在主板上整合了显示功能就是整合主板。当然，其中的大部分整合主板都同时集成了声卡、AMR/CNR插槽，部分较高级的整合主板甚至集成了SCSI接口，火线接口，网卡和DMA66/100硬盘控制卡等。但是，如果在主板中没有集成显卡，而仅仅是添加了声卡或SCSI的话，是不能算为整合主板的。因为，显卡对于PC来说是绝对必要部件，而以声卡等为代表的可集成部件一般都不是最小系统（CPU、主板、内存、软驱和显卡）部件。
整合主板最大的优势就是低投资。以整合主板制造的PC价格很低，而且在几乎所有的商业应用程序和大部分的游戏中提供颇具竞争力的性能，在配合如赛扬、毒龙等的低端CPU更是如此。如果你只想购置一台廉价的PC用于数据输入、文字处理、教育学习、网络浏览，中小型游戏或者一般的平面设计，那么就无需花费更多的钱了。
另外，整合主板具有绝佳的兼容性。由于主板、声卡、显卡和IDE控制卡都都出自一家，所以发生硬件冲突的可能性几乎为零。当然，对于一些新手来说，整合主板的驱动程序安装也是相当方便的。部分大厂生产的名牌整合主板甚至只要在第一次启动Win9X时，将驱动程序光盘放入光驱就可以搞定。这种完完全全的傻瓜式设计是以往繁琐的PC所做不到的。
大多数的整合主板附带的显卡的显存都是与系统内存共享的，这样一来，在节省下显存开支的同时，也提高的显卡与CPU之间的数据交换。尤其是Intel系列的整合主板，它甚至摒弃了传统的南北桥设计，再配合最为正统的AGP4X，可谓把显卡的数据流带宽发挥到了极点。在对于AGP4X的支持上，整合主板所集成的显卡要好于几乎所有的AGP显卡，即使是nVIDIA的旗舰极产品Geforce 2 Ultra也比不上整合显卡的AGP4X正统血脉。这些我们都将在后文进一步说明。
三、流行整合芯片组一览
1、英特尔I810/I810E
Intel的这款整合芯片组并没有使用传统的南北桥设计，取而代之是GMCH＆ICH。在Intel技术规格书中，FW82810系列芯片称为GMCH（Graphics and Memory Controller Hub），FW82801系列芯片则称为ICH（Input/output Controller Hub），这种结构是完全不同与原来作为标准的南桥和北桥的结构，而是一种全新的结构。其中一个较为特殊的设计是内存工作速度与外频相脱离，固定为100MHz或133MHz（i810E），而且Intel还将PCI总线管理权移交给了ICH，这也是一个较为罕见的做法。
在i810的GMCH所集成的显示芯片并不是Intel大名鼎鼎的Intel i740，而是改进后的Intel 752。它与Intel i740主要的不同在于RAMDAC频率从203MHz 提高到230MHz，在相同分辨率下可获得更高屏幕刷新率。另外Intel 752还增加了数字视频信号输出端口（DVOP：Digital Video Out Port），只要外接相应控制芯片就可以输出符合Panel Link标准的数字平面（DFP：Digital Flat Panel）显示信号或TV信号。由于这两种信号使用数字信号生成（老的显示卡是用模拟VGA信号生成），所以输出质量能得到很好的保证。此外针对Intel i740不太好的2D性能，Intel 752还专门使用了动态补偿技术（MC：Motion Compensation），从而使它的DVD播放能力有明显提升。
i810E所集成的Intel 754芯片则是一枚AGP4X芯片，其他技术与Intel 752相同。Intel希望i810E这个产品与最新一代100～133MHz主频的赛扬CPU加上PC133SDRAM的组合来为整合式电脑打开一个新天地，改变人们心中“整合=低性能"的传统看法。
在i810任何版本的ICH中都集成了符合AC97（Audio Codec 97）V2.1标准的音频控制电路，简称AC97 Controller。它兼容Sound Blaster Pro，并支持Direct Sound等音频技术。只要通过AC Link通道外接一枚符合AC97标准的解码器（Codec）即可获得声卡的基本功能，而且理论信噪比大于90dB。此外在ICH中还整合了MC97控制器（Modem Codec 97 Controller），同样可以通过AC Link外接符合MC97标准的Codec，使其具有Modem功能。不过由于没有专用的处理芯片，所以i810的音频与Modem功能主要是软件模拟，把CPU当作相应的数字信号处理器（DSP：Digital Signal Processor），因此与独立的声卡和Modem还是有分别的。另外，i810在ICH中采用了最新系统管理总线技术（SMBus：System Management Bus），CPU通过它可以更顺畅的与外设沟通，与外接的LDCM（LANDesk Client Manager：局域平台客户管理）芯片配合，它还能让系统迅速得到有关CPU温度、风扇转速和关键电压等重要系统参数，有助于系统管理与正常运作。
在i810芯片组的结构图中，N82802和ICH直接相连，容量最高为4MB。在FWH中不光存放了主板BIOS还存放显卡BIOS，并提供厂商足够空间来附加其他实用的工具和软件。
2、英特尔I815/I815E/I815EP
在整合主板中售价最昂贵而性能却不是最好的I815E来了。它是在I810/I810E的基础上INTEL为了抢占主板市场而推出的一款产品，由于它的价格高昂，而性能却并不突出，在国内市场一直都是曲高和寡。
I810/I815/I820应同属I81X系列的芯片组，它们的基本结构相同，如都采用了一样的加速控制中心结构，I815的GMCH中的图形引擎和内存控制器和I810基本一样，都集成的是I752/I754显卡。I81X系列的集成显卡性能在如今所有主流的整合芯片组中肯定是最弱的，这也限制了它的性能的发挥，在未来群雄并起的整合芯片组的较量中，I815/I815E如果不能降低它高昂的价格，很可能在这世纪的主板市场逐渐全面处于下风。
I815E的优点就是它除了集成有显卡之外，还提供了另外的AGP4X显卡的插口，你可以另外挑选性能较好的显卡来用，但原来集成的显卡肯定会成为多余的"垃圾"。I815E的另外一个较好的功能就是支持UltraDMA/100的硬盘。在目前看来，它是为数不多的能够直接支持UDMA100的芯片组。（不过当你们看到这篇文章时，VIA的支持UDMA100的686B南桥芯片可能已经正式推出了。）
有人认为I815E是Intel 440BX的终结者，但是，在我看来，它还没这个资格。况且，Intel也已经发布了I815EP芯片组，它与I815E是完全一致的，只是去掉了原来的I754显卡。所以，就算硬要选出一个BX的接班人，也应该是I815EP，而不是I815E。毕竟“整合"就决定了I815E的定位。但是，我们也不能否认I815E是一款成功的整合芯片组。
3、 SIS630S
对于SIS的整合芯片组，本来想从SIS620写起。但后来发现SIS620所附带的显卡的功能实在让人不敢恭维，所以就没把它列入其中。当然，我们也绝对不推荐读者使用这款芯片组。
不过，SIS在经历了SIS620并不算成功的经历后，重新推出的SIS630S倒是让人耳目一新。SIS630S芯片组包括支持PC133内存的北桥芯片和支持ATA/100接口规范的南桥芯片，在芯片组中还集成了以太网控制芯片核心，声卡芯片核心和SIS300显卡核心，加上集成的整套调制解调器芯片，不过SIS630S芯片组却是个“单独的"芯片。该芯片组能支持所有采用FC－PGA封装的处理器，包括Intel的Pentium III，Celeron系列和威盛的Cyrix III系列。
SIS630S芯片组的最大的亮点就是高集成度，之前还没有任何一款PC芯片组能将不但是北桥和显示单元，而且连南桥芯片都集成到一个芯片单元中；在这方面，SIS无疑是领先了同行的VIA、ALI和Intel一大步。VIA只不过是在北桥中集成了显示单元，而Intel的Timna都取消了……说SIS在这方面领先同行是一点都不过分的。
高集成度的好处是显而易见的，首先是可以大幅度降低整个系统的成本开销，其次是可以大大减小主板的面积，再次是能在一定程度上提升系统性能－－因为是集成在同一个硅晶元中，各个部分之间能轻易实现很高的高带宽的数据连接，比如同是AGP接口，SIS的内置方案就能比分离的方案速度要快一些。
内置显示单元的一大特点就是共享内存作为显存，这样的做法一方面可以大幅度降低系统开销，而另一方面则有影响系统整体性能和显卡性能的负面作用。任何事情都难以有两全其美的解决方案，因此就只有“性能"给“价格"让路了。与Intel和VIA一样，SIS还为SIS630S芯片组保留了一个AGP4X的外部接口，不过他们也同时销售取消该外部接口的产品。
SIS630S集成的显示单元是SIS300显卡芯片的核心，支持2D/3D 128位的视频加速。支持DirectX和OpenGL加速，但是在OpenGL环境下十分缓慢。该显示单元还支持"运动补偿"，所以DVD回放性能极佳，同时还通过内置的TMDS支持数字平面显示器，3D立体眼镜；在模拟显示器上最高可以实现16位色下1600×1200@85Hz的刷新率。虽然DVD回放的性能很好而且CPU占用率低，但是该显示单元的整体性能只能说是差强人意。
比较有意思的是通过附加的SIS301显示芯片，你可以让内置的显卡支持第二个AGP视频输出。而且，如果你不选择SIS301，还可以在外部的AGP4X接口上安装另外的显卡，此时内置的显卡单元将被屏蔽。Intel和VIA还没有能力让自己的内置显示单元象SIS630S这样支持双头显示。
4、 Aladdin TNT2
Aladdin TNT2是ALI公司与nVIDIA公司联合研发的主板芯片组，它的核心内建了nVIDIA公司的Riva TNT2 3D/2D图形处理芯片，支持所有的PentiumⅡ、PentiumⅢ和Celeron处理器。这款芯片包括M1631北桥芯片和M1563南桥芯片，并在设计时提供了共享显存结构（Shared Memory Architecture，SMA ）或本地的64位显示缓存的模式选择，在实际使用中，采用共享显存设计将比逻辑显示缓存（LFB，Local Frame Buffer）设计的图形处理性能快50％，而且这种设计使得芯片组将更适应于强调性价比的中低端市场。
Aladdin TNT2北桥芯片M1631采用556针球状BGA封装，包括PCI主控制器、内存控制器和优化数据输入输出的多端口深度缓冲，支持所有的Slot 1/Socket370处理器运行在66MHz和100MHz的系统前端总线。优化的内存控制器支持最大1.5GB的EDORAM、SDRAM或VC－SDRAM（Virtual Channel－SDRAM，虚拟通道SDRAM）主内存。内存控制器的优化能够提供更高的内存和I/O通道之间的数据传输率，使得符合现有主流的超标量体系和超流水线设计的CPU能够获得更好的性能。同时，内存控制器本身基于的超标量的设计，可以使CPU在运行时最大限度地利用DRAM的带宽。I/O子系统在PCI主设备读写时，也能使用更多的数据缓冲。可编程的输入缓冲管理器在写周期时，可以根据不同的内存配置和PCI设备的特征，调整PCI设备与内存之间的数据传输速率。作为一个高可靠性的PC设计方案，M1631提供ECC校验和64位的高速内存数据总线，当ECC检验选项打开时，设备将支持4个RAS信号以提供对最大两个DIMM连接器的支持。
M1631北桥芯片的关键技术在于内置了Riva TNT2图形核心，提供了优秀2D/3D图形处理性能，全面针对DirectX 7优化。整合的图形芯片与主界面的传输是通过一个优化和扩展的AGP2×总线，使得最大数据传输率达到1GB/s。在2D图形处理方面，M1631内建128位2D引擎，支持更高的显存带宽以及256位数据通道，提供更好的Windows应用程序的加速。在3D特性方面，M1631芯片支持Direct3D和Open GL等3D API，提供32位着色、24位或16位的Z－Buffer（Z缓冲）以及增强的纹理填充、映射、贴图等诸多3D特效。在LFB模式下，M1631支持最大32M的显存配置，并可使显存运行频率达到143MHz。另外，M1631还支持DVD解压、DFP（Digital Flat Panel，数字平板显示器）接口等。
M1563南桥芯片采用352针的BGA封装，提供了高整合的PCI与外围设备总线连接的PC解决方案，网卡、声卡和调制解调器、超级I/O和快速的红外接口都可以整合在这个芯片里。它提供2个Ultra DMA33/66接口、5个USB接口、SMBus控制器，支持AC97 2.1规范，提供软声卡和内建的调制解调器的支持。M1563保持PCI2.2设备的兼容，提供即插即用的支持。内建增强的DMA控制器，提供14个中断通道中断控制器，同时还具有8254兼容的系统时钟发生器。M1563也提供了最好的能源管理解决方案，整合了ACPI的支持、绿色环保功能等功能。
5、VIA PM133
PM133芯片组的推出也有一段时间了，但一直都只是闻其名而不能见其真面目。不过最近这样的情况有所好转。因为硕泰克和梅捷等知名厂商都已经推出了使用这款芯片组的主板。
PM133整合了S3公司出品的Savage 4图形芯片，竞争对手直指Intel 815芯片组。应该说，VIA的这款KM133在目前的整合芯片组中的显示部分的系统是最出色的，尤其是它的2D部分。因为PM133集成的显卡的2D构架完全取自S3的旗舰极产品Savage 2000，理所当然得，它的DVD回访能力也像SIS630一样强劲。
此外，由于VIA在2000相当风光，很多技术应用都走在了Intel的前面，所以它的这款PM133也支持了几乎所有的新技术，如：4USB、DMA100、AGP 4X、PC133和VCM内存等。不过需要注意的是，使用686A南桥芯片组的PM133主板并不能支持DMA100，所以要尽量选购使用686B南桥芯片组的主板。
6、SIS730/SIS730S
尽管AMD的DURON在发布几个月以来，在DIY市场大受欢迎，因为在同样的频率上DURON不但速度上优胜于INTEL的赛扬II，而且价格也较便宜。不过在整体市场占有率上，DURON还是无法与赛扬II相比，因为支持DURON的主板芯片组还相对较少，尤其是缺少一种高集成度的廉价主板芯片组，使厂家可以利用DURON生产价格很低廉的PC。不过随着SIS的730S芯片组发布，这种情况将得到很大的改善。
不过，令人感到略微可惜的是，SIS730S所使用的显卡仍然是它的前作SIS630S附带的SIS300。这就使得它没能在3D性能上完全打败Socket 370平台的上所有整合芯片组。并且，并不是所有的SIS730S的主板都像Intel的I815E芯片组一样留下一个额外的AGP插槽，这点在购买时应特别注意。
但是，SIS730还是为我们带来了一些令人相当兴奋的新技术。其中最引人瞩目的莫属133MB/S传输率的PCI to IDE总线。南桥芯片组直接开辟一个133MB/S传输率的通道单独给IDE，这意味着硬盘和其他IDE设备可以减少性能上的瓶颈，不用在和声卡和Modem等PCI设备挣抢这可怜的133MB/S的带宽了。
在硬盘传输的实际测试中，SIS730可以好不费力地打败所有的芯片组。此外，SIS730所加载的控制器都是双个的，即双 USB Open HCI主控制器和双Ultra 33/66/100 IDE控制器。这表明它可以支持6个USB接口和4组IDE接口。这样的扩充能力是所有的整合型主板望尘莫及的。
总体来说，SIS730S芯片组主板除了在图形方面有所不足外（相对高档的3D加速卡而言），其余的只是无可挑剔。对于那些不想跑大型3D游戏的用户来说，SIS730的确是很好的选择。
五、性能的较量
在我们对市场主流整合主板进行了一番了解后，还是再来看看的具体的数据测评结果。这样对这些产品的性能有个更为直观和公正的了解。
在我们这次所介绍的6款整合芯片组中，只有SIS730S是基于AMD的Socket A（Socket 462）的芯片组，而其余的五款都无一例外地使用Intel的Socket 370构架。所以，我们在测试时将前五款芯片组与最后一款分开来，当然，我们还是尽量选取两块性能相差不大的Intel和AMD的CPU来作为一个横向参考。
■ Socket 370构架的测试平台：
CPU：Intel PIII Coppermine 733EB
内存：HY PC133 192MB （CL=2）
硬盘：Maxtor 金钻四代30GB（尽量运行在DMA100下）
显卡：自带或耕宇Geforce 2 MX Gold 5.5ns
声卡：Creative SB Live！Value
■ Socket A 构架的测试平台：
CPU：AMD 雷鸟700MHz
内存：HY PC133 192MB （运行于100MHz下，CL=2）
硬盘：Maxtor 金砖四代30GB（运行在DMA100下）
显卡：自带或耕宇Geforce 2 MX Gold 5.5ns
声卡：Creative SB Live！Value
■ 软件环境：Microsoft Windows ME
4.90.3000
DirectX 8.0正式中文版
尽量使用最新的驱动程序并不使用任何硬件优化程序
在测试中，我们分别比较了在使用板载显卡和外加显卡时的性能。（Intel的I810E和Ali TNT2因不具备AGP插槽而没有参加外加显卡测试。）当然，为了保证测试数据的准确性，我们在每次测试后都用Ghost 2000重装系统，并去掉了网卡、视频捕捉卡等非必须设备。
从测评数据可以看出，Intel的I815E芯片组虽然在商业应用中占有不小的优势，但由于其板载的I754显卡的性能实在太过一般，直接导致它在3D应用中的表现远不如SIS、VIA和Ali的几款最新的整合芯片组。至于I810E，我们认为它已经过时了，无论在那一项测试中它的排名都是垫底的。况且在价格上I810E并没有多少的优势，所以一般来说，I810的主板不值得推荐。而Ali TNT2芯片组的情况却与I815E完全相反。由于Ali的在芯片组的南北桥设计中几乎没有什么大的创新，所以在商业性能中它只能勉强战胜I810E，但换到3D游戏方面，就大不一样了。NVIDIA的TNT2着实让Ali风光了一把，要不是SIS730S有AMD的雷鸟CPU助阵，Ali TNT2一定是3D应用性能的冠军。而VIA的PM133和SIS630S则没有什么特别之处，由于其推出时间晚于I810E，性能在810E之上自然不在话下，它们的表现可谓中规中矩。当然，最让我们感到兴奋的是SIS730S。由于它对IDE采用了独立的133MB/S的通道，因此在磁盘速度方面具有很大的优势。此外，SIS730S的扩展性也十分好，所以即使是不打算使用整合主板的用户也完全有理由去购买全新概念的SIS730S。
Intel到底是Intel，I815的内存控制等核心技术方面的优势使得它在这项测试中大获全胜。这也证实了先前的观点：I815E是一款比较出色的整合芯片组，但板载的I754显卡大大推了其后腿。而除了SIS730S以外的芯片组都因为失去了I754这个罪魁祸首的帮忙而败给了I815E。到时SIS730S凭借着雷鸟的强大动力仍然傲视群雄。
后 记
客观地说，目前的整合主板的性能已经今非昔比了，他们不再是低性能的代名词。I810E在某种程度上说是具有里程碑意义的阿，因为它抛弃了传统的南北桥设计；I815E开创了整合主板的新概念－－可升级性，它保留了一条AGP4X插槽，使得今后的升级更为方便；VIA PM133和Ali TNT2也为整合主板指明了方向，即必须加强板载显卡的性能，Ali与nVIDIA、VIA与S3的配合都是整合主板成功的典范；而SIS730S则从根本上摆脱了"整合=低性能"的帽子，133MB/的单独IDE通道使得它的磁盘传输方面的性能敢在任何一款芯片组面前拍拍胸脯。
对于未来的整合主板，我们充满信心。在整合的同时带来高性能和可升级性是整合主板发展的方向。我们期待者更多更好的整合芯片组的出现，也希望像华硕、技嘉、微星这样的名牌大厂能多生产一些采用这类整合芯片组的主板，以此来保证整合主板的质量。
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